组装配置网 硬件知识 富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批

富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批

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富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批

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12 月 24 日消息,据 The Economic Times 拉吉夫,印度电子和信息技术部长・钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。

他说,政府已经采取了一些措施来促进电子产品制造业的发展,包括半导体、智能手机和电动汽车,并鼓励大规模投资电子产品和家用电器,以促进出口。

12 1月初,富士康还宣布预留卡纳塔克邦新工厂 16 在亿美元投资的基础上追加 10 投资1亿美元,总额已达到 36 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 257.4 亿元人民币)。

▲ 图源 Pexels

据悉,印度在 2021 年 12 月启动规模达 7600 亿卢比(目前约 652.08 目前,美光是唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商,旨在发展半导体、显示面板等行业。

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钱德拉塞卡说,美光印度的第一家半导体工厂已经出现了 2023 年 6 目前,该工厂的建设已经开始。

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