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台积电推进 2nm 工艺，消息称首部机台 2024 年 4 月进厂
12 月 16 据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，第一台机器计划 2024 年 4 月进厂。
新竹科学园管理局局长王永壮昨日宣布，竹科宝山一期工程已经建成，台积电全球研发中心今年开业。
宝山二期工程目前正在建设中，台积电也在推进中 2nm 第一工艺厂和第二工厂建成后，将成为台积电的第一家工厂。 2nm 工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，预计第一台机器将进行 2024 年 4 月进厂。
计算机系统网此前报道，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方早期的争夺战已经开始。
据报道，台积电已向苹果、英伟达和其他主要客户展示了这一情况 2nm 工艺原型测试结果；三星也跟进推出 2nm 为了吸引英伟达等知名客户，原型将提供更低的价格。
下一代高通旗舰芯片将采用三星的“SF2”(2nm)工艺。作为去年世界上第一个大规模生产的产品 3nm （SF3） 芯片公司，三星也采用新型全环围栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。
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